汉品（上海）高分子材料有限公司坐落于上海市奉贤区，致力于高性能电子胶粘剂的研发、生产与销售，产品广泛应用于汽车电子、光通讯、芯片、传感器及电机等高端制造领域。我们不仅提供高品质的胶粘剂产品，更提供涵盖工艺适配、性能检测、应用验证及定制化开发的整体用胶解决方案，助力客户提升产品可靠性与制造效率。母公司汉品化学2012年扎根上海奉贤，深耕高端胶粘剂赛道十余载，有着丰富的行业经验。

汉品（上海）高分子材料有限公司产品体系覆盖有机硅、环氧、聚氨酯及UV四大技术平台，形成了完整的多品类产品矩阵。在有机硅材料方面，公司拥有单组分粘接密封胶、双组份灌封胶、导热硅胶及导热硅脂等产品，具有优异的耐高低温性能（-55℃至200℃以上）、卓越的弹性与抗震性，以及良好的电绝缘性能。在环氧树脂材料方面，产品涵盖单组分粘接胶、双组份粘接胶、双组份灌封胶等，并提供高导热、阻燃及柔性环氧灌封胶等特种产品。环氧体系具有高强度、耐化学腐蚀及优异的绝缘性能。在聚氨酯材料方面，公司拥有双组份灌封胶和双组份粘接胶，兼具良好的粘接性与弹性，是应对振动环境的理想选择。此外，公司还提供UV胶系列产品，用于三防披覆、粘接及密封等工艺环节。

"专注高端用胶解决方案、提供专业服务、持续创新"是公司的经营宗旨。公司深度研究各类电子元器件在不同应用场景下的用胶需求，结合客户在工艺适配、生产效率、可靠性等方面的全面需求，由专业研发团队定制高性能产品及整体解决方案，让胶粘剂产品更加契合客户的实际应用场景，助力客户提升产品品质、优化工艺流程并降低成本。

在汽车电子领域，公司产品可用于发动机控制模块、动力系统模块、传感器封装、电机定子灌封等关键部件的粘接、密封与保护。在光通讯领域，产品可应用于光模块封装、光纤固定、壳体密封等场景，满足高速光模块对低应力、低收缩及气密性封装的严苛要求。在芯片封装领域，公司的高导热、低应力环氧及有机硅产品可满足高功率芯片的散热与应力管理需求。在传感器及电机领域，灌封与粘接产品可有效提升产品的电绝缘可靠性、耐高低温稳定性及抗开裂能力。

汉品高分子坚持以技术创新驱动发展，持续深耕高端电子胶粘剂领域，致力于为客户提供可靠、高效的用胶解决方案，在快速变化的市场竞争中与客户携手共进。