底部填充胶HP3018
HP3018
流动性佳；
抗震性好；
快速固化(snapcure)；
可低温固化；
可维修等特性；
适合用于 BGA、CSP 等封装的底部填充，也可用于指纹识别模组等底部填充。
15800808160
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HP3018
流动性佳；
抗震性好；
快速固化(snapcure)；
可低温固化；
可维修等特性；
适合用于 BGA、CSP 等封装的底部填充，也可用于指纹识别模组等底部填充。
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